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PCB元件移除和重新貼裝溫度曲線設置

更新時間:2015-12-04 13:36:44點擊次數:1431次

與正常裝配的回流焊接溫度曲線設置相似,需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性, 優化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是,盡可能讓此過程中的回流溫度低一些,以免造成元器 件受損,基板及附近PCB元件受損,金屬間化合物過度生長,基板因局部受熱翹曲變形等。

對于錫鉛裝配,具有“實際意義”的PCB元件移除溫度曲線可以描述。但針對具體的應用這只作為 參考,因為材料和工藝的不同,在工廠應用時需要優化,應用OKI的DRS24返修工作站。

·焊點回流溫度205~215℃;

·上表面加熱器溫度310℃;

·PCB元件附近溫度164℃;

·液相以上時間65 s。

對于無鉛裝配,具有“實際意義”的PCB元件移除溫度曲線可以描述如下

·焊點回流溫度243℃;

·上表面加熱器溫度347℃;

·PCB元件附近溫度160℃;

·液相以上時間55s。

對于錫鉛裝配,具有“實際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下。

·焊點回流溫度212℃;

·PCB元件表面溫度240℃;

·上表面加熱器溫度291℃:

·液相以上時間45 s。

對于無鉛裝配,具有“實際意義”的PCB元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下。

·焊點回流溫度248℃;

·PCB元件表面溫度275℃;

·上表面加熱器溫度340℃;

·液相以上時間70 s。

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