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FPC柔性線路板蝕刻工藝要求

更新時間:2015-12-22 17:01:11點擊次數:3870次

蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求)

品質要求及控制要點:

1?不能有殘銅,特別是雙面板應該注意。

2?不能有殘膠存在,否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

3?時刻速度應適當,不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。

4?線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

5?時刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質,銅皮翹起等不良品質。

6?放板應注意避免卡板,防止氧化。

7?應保證時刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

制程管控參數:

蝕刻藥水溫度:45+/-5℃ 雙氧水的溶度?1.95~2.05mol/L

剝膜藥液溫度? 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度?55℃

烘干溫度?75+/-5℃ 前后板間距?5~10cm

氯化銅溶液比重?1.2~1.3g/cm3 放板角度?導板?上下噴頭的開關狀態

鹽酸溶度?1.9~2.05mol/L

品質確認:

線寬:蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm?其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。

表面品質:不可有皺折劃傷等。

以透光方式檢查不可有殘銅。

線路不可變形

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