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PCB鍍銅的酸性除油方法

更新時間:2015-12-22 17:14:26點擊次數:3507次

其目的是除去PCB線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。除油劑有酸性和堿性之分,一般堿性除油劑的效果較好,但此外不用堿性除油劑的主要原因是由于圖形油墨不耐堿,會損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

在操作時只需控制除油劑濃度和時間即可,除油劑濃度在10%左右,時間保證在 min以內,時間過長會產生不良影響;槽液使用更換也是按照1 m2/L工作液,補充添加按照每100 m2加0. L ~ 0. L。

微蝕

PCB微蝕的目的是清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。 PCB微蝕劑多采用過硫酸鈉,粗化速率穩定均勻,水洗性較好,過硫酸鈉濃度一般控制在 0 g/L左右,時間控制在20 s左右,藥品添加按100 m2加 kg ~ kg;銅含量控制在20 g/L以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。

銅箔粗化處理

電鍍銅除了上述應用之外,在諸如銅箔層壓板制作中對銅箔的粗化處理中也時常用到。我們知道,銅箔是制造層壓印制板的關鍵導電材料,但是印制板外層銅箔毛面在與絕緣基板壓合制造PCB覆銅板之前必須經過電鍍銅粗化處理,使之具有一定的表面粗糙度,以增加銅箔與鎳層結合強度,保證銅箔與基板有足夠的粘合力。

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